最新研发:高辐照度UV LED封装方案-做OK的UVLED产品

  开发UV LED新型封装方案,克服常用封装材料与封装方案在高辐照度光源应用中存在的若干瓶颈,为更高能量密度的产品提供更可靠的保障。

      LED封装技术涉及光、热、电、结构、材料与工艺等几方面因素,这些因素彼此互相独立又互相影响。大功率单颗封装与一般的集成封装,都能较好地平衡几个方面的因素得出合理的方案,成熟可靠的产品比比皆是。

      在高密度大功率集成的UV LED的应用领域,封装技术在光和热的因素方面遇到前所未有的挑战,同时也对结构与材料提出了更新更高的要求。本公司通过对光、热、结构与材料运用方面进行深入分析与研究,开发出适应高辐照度高功率密度的大功率UV LED集成封装方案,突破现有产品与技术极限,为高能量密度的产品提供更可靠的保障,并为研发更高的性能参数的产品奠定基础。

  我司开发生产UVLED点线面光源,UV面光源,UVLED面光源,UVLED光固化机,LED照射机,UV照射机,UVLED紫外线脉冲,UVLED机,UVLED光源,UVLED印刷光源,UVLED光固化,光固化,UV固化,UV线光源,UV点光源,UV硬化机,UV打印机光头,UV喷绘机LED固化灯,UV打印机照射灯,UV喷绘机照射灯等产品,相关技术已经获得多项专利授权。欢迎来厂参观指导!


2014年06月09日

已获多项专利授权!本公司最新研发大功率高密度LED超低热阻集成方案,应用于大功率LED照明与工业光源产品

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最新研发:高辐照度UV LED封装方案

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